LED照明設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)全面分析

　　要設(shè)計(jì)產(chǎn)品,首先要確定用誰的LED封裝結(jié)構(gòu)；接下來考慮怎樣適應(yīng)這些封裝形式；由我們選擇的機(jī)會(huì)不多,光學(xué)結(jié)構(gòu)是建立在這些封裝之上的；我們很多創(chuàng)意不能很好的發(fā)揮。

　　1、半導(dǎo)體照明設(shè)計(jì)應(yīng)用中存在的問題。

　　2、散熱設(shè)計(jì)。

　　3、最高效率后端驅(qū)動(dòng)方式。

　　4、恒流消耗的功耗已達(dá)到可以忽略的程度。

　　5、AC-DC設(shè)計(jì)。

　　6、LED組合化封裝是未來發(fā)展趨勢。

　　7、封裝結(jié)構(gòu)"綁架"了我們光學(xué)效果設(shè)計(jì)。

　　8、模組化封裝與恒流技術(shù)結(jié)合。

　　9、按電壓標(biāo)稱值封裝。

　　10、按產(chǎn)品設(shè)計(jì)發(fā)光源。

　　11、模組化光源優(yōu)點(diǎn)1有效的降低成本。

　　12、模組化光源優(yōu)點(diǎn)2熱阻降低。

　　13、模組化光源優(yōu)點(diǎn)3恒流精度高。

　　14、模組化光源優(yōu)點(diǎn)4保護(hù)一體化設(shè)計(jì)。

　　15、模組化光源優(yōu)點(diǎn)5走傳統(tǒng)電源道路。